Leiterplattenbestückung

Von der Entwicklung bis zur fertigen Leiterplatte

Wir sind Ihr kompetenter Partner für die kostengünstige Bestückung von Leiterplatten. Je nach Wunsch übernehmen wir Ihren Auftrag von der Entwicklung bis zur fertigen Leiterplatte.

Unser Angebot umfasst:

  • Bestückung von Leiterplatten-Prototypen und Kleinserien
  • SMD Bestückung einseitig oder beidseitig
  • SMD Bauteilegröße ab 0402
  • Bleifreie Lotpaste
  • THT-Hand-Bestückung
  • THT-Schwalllöten
  • Mischbestückung THT und SMD
  • Qualitätskontrolle

Verfahren

THT-Bestückung (Through-Hole Technology)

Bei diesem Verfahren werden bedrahtete elektronische Bauelemente durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt und verlötet. Das Löten erfolgt per Hand oder via Schwallbad.

SMD-Bestückung (Surface Mounted Device)

Bei der Oberflächenmontage werden SMD-Bauelemente mit Hilfe von lötbaren Kontaktflächen direkt auf die Leiterplatte gelötet. Dadurch ist es möglich eine sehr dichte Bestückung und vor allem eine beidseitige Bestückung der Leiterplatte zu realisieren.  

Mischbestückung

Hier werden THT- und SMD-Bestückung kombiniert.

Referenzen der GBS Elektronik GmbH

Forschungszentrum Dresden-Rossendorf | TU Berlin | Universität Frankfurt | Gesellschaft für Schwerionenforschung, Darmstadt | Universität Augsburg | Institut für Oberflächenmodifizierung, Leipzig | Forschungszentrum Jülich | Europäische Kommission, Luxemburg | Institute for Reference Materials and Measurements, Geel, Belgien | Joint Research Centre Ispra, Italien | Instituto Nacional de Pesquisas Espaciais, Brasilien | CNEA, Argentinien | National Accelerator Center, Kapstadt, Südafrika | Samsung, Süd Korea | University Sydney, Australien