Leiterplattenbestückung

Wir sind Ihr kompetenter Partner für die kostengünstige Bestückung von Leiterplatten. Je nach Wunsch übernehmen wir Ihren Auftrag von der Entwicklung bis zur fertigen Leiterplatte.

Unser Angebot umfasst:

• Bestückung von Leiterplatten-Prototypen und Kleinserien
• SMD Bestückung einseitig oder beidseitig
• SMD Bauteilegröße ab 0402
• Reflow-Löten
• Dampfphasenlöten
• THT-Hand-Bestückung
• THT-Schwalllöten
• Mischbestückung THT und SMD
• Manuelle optische Qualitätskontrolle
• Automatische optische Qualitätskontrolle (AOI-System)
• Fertigung mit beigestelltem Material*

Verfahren

THT-Bestückung (Through-Hole Technology)

Bei diesem Verfahren werden bedrahtete elektronische Bauelemente durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt und verlötet. Das Löten erfolgt per Hand oder via Schwallbad.

SMD-Bestückung (Surface Mounted Device)

Bei der Oberflächenmontage werden SMD-Bauelemente mit Hilfe von lötbaren Kontaktflächen direkt auf die Leiterplatte gelötet. Dadurch ist es möglich eine sehr dichte Bestückung und vor allem eine beidseitige Bestückung der Leiterplatte zu realisieren.  

Mischbestückung

Hier werden THT- und SMD-Bestückung kombiniert.

*Hinweise zu Materialbeistellungen

*Hinweise zu Kundenunterlagen