Häufige Fragen zur Leiterplattenbestückung (Kleineserie & Prototypen)

Wir bestücken ein- und mehrlagige Leiterplatten in verschiedensten Technologien. Die maximale Leiterplattengröße beträgt 410 × 360 mm. Unsere AOI deckt 410 × 290 mm ab und sorgt für präzise Qualitätskontrolle – auch in Kleinserien.

Ja. Wir bestücken sowohl flexible als auch semi-flexible Leiterplatten zuverlässig. Die Verarbeitung erfolgt mit geeigneten Trägersystemen, sodass auch empfindliche Flex-Materialien präzise bestückt werden können.

Je nach Projekt setzen wir SMD, THT oder Mischbestückung ein. SMD eignet sich für kompakte, automatisierbare Designs; THT bietet Vorteile bei mechanisch belasteten oder leistungstragenden Bauteilen.

Die maximale Leiterplattengröße beträgt 410 × 360 mm. Bitte geben Sie die Nutzengeometrie an, falls Sie mehrere Leiterplatten im Panel liefern.

Wir bestücken Bauteile ab SMD 0402 bis hin zu großen THT-Komponenten. Die maximale Bauteilhöhe für die automatische Bestückung beträgt xx mm. Größere oder schwere Bauteile können wir manuell bestücken. Bitte kennzeichnen Sie Sonderbauteile entsprechend.

Ja. Standardmäßig setzen wir AOI ein, um Lötfehler, Fehlbestückungen oder fehlende Bauteile zu erkennen. So sichern wir hohe Prozessqualität – auch bei Prototypen und Kleinserien.

Ja. Auf Wunsch reinigen wir bestückte Leiterplatten im Ultraschallbad, um Flussmittel- und Fertigungsrückstände zu entfernen. Das erhöht die Zuverlässigkeit, insbesondere bei hochohmigen Schaltungen, feinen Strukturen oder vor Beschichtungen.

Wir verwenden je nach Baugruppe geeignete Reinigungsmedien sowie Spülungen mit DI-/VE-Wasser. Die Auswahl richtet sich nach Flux-Typ, Bauteilmaterial und Empfindlichkeiten.

Ja, z. B. bei bestimmten MEMS-Sensoren, Schwingquarzen, Relais oder offenen Potentiometern. Wir prüfen dies vorab und wählen bei Bedarf alternative Reinigungsverfahren.

Ja. Nach der Reinigung können wir eine Schutzbeschichtung (Conformal Coating) aufbringen. Maskierungen, Lacktyp und Freigaben stimmen wir individuell mit Ihnen ab.

Auf Anfrage bieten wir ergänzend zur AOI elektrische Tests an. Umfang und Testkonzept (Testpunkte, Adapter, Prüfanweisungen) stimmen wir mit Ihnen ab.

BOM (Stückliste),wenn vorhanden Gerberdaten, Pick-&-Place/XY-Datei sowie Angaben zu Stückzahl, Wunschtermin und Besonderheiten. Je vollständiger die Daten, desto schneller und genauer das Angebot.

Bevorzugt als Excel/CSV mit: Referenz (z. B. R1, C5), Bezeichnung, Werte/Value, Hersteller-/Bestellnummer, Package/Gehäuse, Stückzahl pro Baugruppe. Eine klare Struktur beschleunigt die Verarbeitung.

Referenz, X/Y-Koordinaten, Rotation, Package/Gehäuse sowie Bestückungsseite (Top/Bottom). Diese Angaben sind Basis für eine fehlerfreie Automatenprogrammierung.

Vollständige Gerber inkl. Kupferlagen, Lötstopp, Bestückungsdruck, Bohrdaten und Lötpaste. Standardkonforme Formate (RS-274X/X2) vermeiden Rückfragen.

Ja. Neben klassischen Gerberdaten verarbeiten wir ODB++ sowie Pulsonix/KiCat/Eagle. Wir stimmen bei Bedarf die Ausgabeeinstellungen gemeinsam ab.

Wir klären offene Punkte kurzfristig mit Ihnen. In vielen Fällen können wir Daten ergänzen oder korrigieren; dies kann Lieferzeit und Aufwand beeinflussen.

Ja. Wir unterstützen bei Datenaufbereitung (z. B. fehlende Koordinaten, BOM-Angaben, Konvertierungen). Für Tempo und Kostensicherheit empfehlen wir dennoch möglichst vollständige Unterlagen.

ESD-gerecht verpackt, eindeutig gekennzeichnet und nach BOM sortiert. Ideal sind Rollen, Gurtabschnitte, Trays oder sauber beschriftete Beutel. Bitte ausreichend Reserve einplanen.

Ja. Wir bestücken auch vom Kunden bereitgestellte Leiterplatten, sofern Qualität und Datenlage passen. Reserveplatinen sind empfehlenswert.

Änderungen sind bis Fertigungsstart möglich; je früher, desto einfacher. Spätere Anpassungen können Termine verschieben und Zusatzaufwand verursachen.

Ja. Bitte liefern Sie separate BOMs und klare Bezeichnungen, damit Varianten parallel und fehlerfrei produziert werden können.

Typisch 5–10 Werktage, abhängig von Datenqualität und Materialverfügbarkeit. Express in 2–3 Tagen ist nach Absprache möglich.

Wir schlagen verfügbare Alternativen vor. Nach Ihrer Freigabe beschaffen wir Ersatz oder passen den Liefertermin an. Alternativ können Sie geeignete Ersatzteile beistellen.

Wir fertigen bereits ab 1 Stück. Bei sehr kleinen Mengen wirken Rüstkosten stärker auf den Stückpreis; Sammel-/Rahmenaufträge senken die Kosten.

Der Preis ergibt sich aus Bauteil- und Leiterplattenkosten, Rüstkosten je Produktionslos sowie Maschinenarbeitszeit. Mit steigender Stückzahl sinken die Stückkosten (Einkaufskonditionen, Fixkostendegression).

Ja. Beistellung lohnt sich bei kundenspezifischen Bauteilen oder besseren Einkaufskonditionen. Bitte eindeutig kennzeichnen, ESD-gerecht verpacken und vollständige Mengen inkl. Reserve liefern.

Sie definieren Gesamtmenge und Lieferbereitschaft. Wir produzieren so vor, dass Sie flexibel – auch in Teillieferungen – abrufen können. So kombinieren Sie kurze Reaktionszeiten mit besseren Stückpreisen.

Am einfachsten per E-Mail an kontakt@gbs-elektronik.de – gerne mit BOM, Gerber und Pick-&-Place als Anhänge. Alternativ über unser Kontaktformular.

Ja. Wir bestücken und verlöten Steckverbinder und Kabel. Auf Wunsch übernehmen wir auch die Steckerkonfektionierung auf der Gegenseite – für anschlussfertige Baugruppen.

Ja. Neben der reinen Leiterplattenbestückung bieten wir auch die Kabelkonfektionierung und die Kontaktierung von Steckverbindern an. Dabei unterstützen wir sowohl klassische Board-to-Wire-Verbindungen als auch individuelle Sonderlösungen.

• Ablängen, Abisolieren und Crimpen
• Steckerbestückung nach Kundenvorgabe
• Verdrahtung auf Baugruppenebene
• Seriennummernkennzeichnung und Dokumentation
• Übergabe an Prüf- oder Endmontage

Diese Zusatzleistung ist besonders sinnvoll, wenn komplette Baugruppen mit Kabelsatz gefertigt und geliefert werden sollen – etwa für Prototypen, Kleinserien oder OEM-Gerätebau. Auch Wire Harness Assembly oder kundenspezifische Kabelsätze sind möglich.