Wir sind Ihr kompetenter Partner für die kostengünstige Bestückung von Leiterplatten. Je nach Wunsch übernehmen wir Ihren Auftrag von der Entwicklung und Materialbeschaffung bis zur eigentlichen Bestückung.

Verfahren

 

THT-Bestückung (Through-Hole Technology)

Bei diesem Verfahren werden bedrahtete elektronische Bauteile auf die Leiterplatte aufgebracht.

 

SMD-Bestückung (Surface Mounted Device)

Bei der Oberflächenmontage werden unbedrahtete Bauelemente mit Hilfe von lötbaren Kontaktflächen auf eine SMD-Platine aufgebracht. Durch die Verwendung nur eine Platinenseite, bietet sich die SMD-Technik für die beidseitige Bestückung von Leiterplatten an.  

 

Mischbestückung

Hierbei werden THT- und SMD-Bestückung kombiniert. 

Bilder

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